第286章 测试光刻机
作者:风啸木      更新:2018-05-11 04:56      字数:2509

华夏最高端的科研机构中科院,它位于燕京的光学实验室。这里现在聚拢着很多专家。

科技部吴芊语副部长也带着科技部工程师们来到这里。

今天何万明院士从清瓷科技那里带来一台即将投产的光刻机样机。他们对这个机器进行测试工作。

这个机器的性能将影响由政务院亲自牵头主导的华夏芯片产业战略布局。

何万明看着包装严密的光刻机被抬到旁边的无尘实验室中。

他感慨地说道:“我一直在关注清瓷科技光刻机的研发项目,没想到他们研发的进度这么快。

现在就已经制造出样机,这才多长时间。我记着研发刻蚀机,凭借他们数十年技术的积累,还用了两年才研发成功。”

“时代不同了,现在只要基础基础打好。产品可以快速的制造出来。

一个是材料科学的进步,现在研发出许多新的材料,一种新材料就可以解决以前绝对突破不了的难题。

另一个是加工技术进步,现在的智能数控机床和3d打印技术可以方便地加工复杂的零配件。我们那时研究一个设备,还需要九级钳工用手加工零配件。”

站在众人中间,一个白发苍苍的老头子说道。他是华夏第一代光刻机的研发者欧靖宇老先生。

那时只看着外国公开的资料,在一穷二白的情况下独自摸索。解决了光刻机有无的问题,可以让国家生产大量的单片机等工业芯片。

吴芊语笑着说道:“我们还是看一下这个光刻机的性能,无论研发的速度快还是慢,能加工出优质的芯片才是最重要。”

何万明点头笑道:“是应该这样,我们现在考虑太多也没必要。现在就开始测试这个光刻机。”

随后何万明就开始吩咐工作人员测试这个光刻机。

运用特殊工具把这个箱子彻底的清洁好后,机器人把它送入无尘车间。

之后由机器人打开这个箱子,里面的光刻机立刻露出来。

看到这个光刻机的样子,立刻就有人小声嘀咕道:“这个光刻机外观也太普通了,就是一个薄铁片的大箱子,一点科技感都没有。”

随后机器人把准备好的半成品碳基半导体,放入到光刻机的入料口。

只看到光刻机立刻启动,这个箱子开始展开。光刻机的上方好像是花朵盛开一样,一个支架设备舒展开来。

何万明介绍道:“这是加工芯片最主要的部件,叠加激光发射器,它采用弹性金属为骨架,有13个激光发射器组成。通过光刻机系统的控制,可以在任意角度加工芯片。

这个系统可是我领导研发,绝对能达到世界先进水平。不只是加工我们准备到碳基芯片。就是加工七纳米的硅基芯片也毫无问题。”

“老何,你就别夸耀自己的功绩了。快些启动光刻机,大家都等不及了。”何万明的同事催促道。

“好,好。我现在就启动光刻机,它的加工过程很快速,也看不到什么东西。还是准备检测加工出来的芯片性能。”何万明院士立刻答应他。

他随后拿出遥控器,开始远程控制光刻机启动。设定芯片的加工标准。

只看到原料和成品芯片不断的进出光刻机,不一会儿就把预备的原料加工完成。

吴芊语看到光刻机已经加工好智能芯片。

她就露出了久违的笑容。这基本可以确认光刻机研发成功了。

这个设备对国家的影响实在是太。哪怕是智能芯片没有加工成功。但有光刻机在手这也是一个极大的政绩。

终于看到光刻机成功加工出来芯片。大家都热烈地鼓起掌声。

吴芊语笑着说道:“这个光刻机加工速度真快,我们现在可以分别测试光刻机与它加工芯片的性能。”

她说完话之后,站在旁边的科学家和工程师们,有几个跃跃欲试,准备选取几个刚加工完的智能芯片进行测试。

他们测试的项目不需要对芯片进行封装。

何万明听到之后,立刻制止他们的行动说道:“你们那么冲动干什么?还需要进行芯片进行封装和激活后,才可以进行测试工作。

当然加工的芯片很多,如果不测试整体芯片性能,也可以先选取芯片测试。”

随后何万明拿出来一个小盒子,放在芯片的旁边。他对着众人说道:“测试芯片整体性能的人,你们不要太着急。芯片还没有进行封装,等芯片封装好后,芯片装在这个小盒子上。它会自动写入启动程序,要不然芯片就是一个废片。”

众人听到后都理解,这应该是芯片研发企业对芯片的专利保护手段。

吴芊语最先上前,选取一个芯片。这些芯片都是相同的,他们刚刚从光刻机上加工出来,没有经过封装。

只是一个黑幽幽的碳基原片,还需要特殊设备把它们封装,集成一些内部电路和外接的针脚。这个才是完整的芯片。

有一个科学家,他拿起芯片,说道:“我选取的芯片就不用封装,主要是测试碳基晶体管性能。”

随着这个科学家的行动,有很多主要是测试的芯片构造性能的人。

他们就直接选取没有封装的智能芯片,快步走到实验室中测试。

等到他们选完芯片后,有工作人员把芯片带走进行封装工作。封装之后的芯片又被激活

他们才把芯片分发给各个单位的人,让他们进行测试芯片的性能。

智能芯片加工完成,何万明也没有让这个光刻机闲着。立即改变它的工作模式。

加工在国际上一流的芯片,七纳米硅基芯片。选取的加工方案是龙芯国际研究出来的微结构。

何万明和吴芊语等在这里进行数据的汇总。

检测一个芯片的性能的手段已经有很多。很快各个消息就会汇集他们手中。

智能芯片的基本构造,碳基晶体管是寻常硅基晶体管功率的三倍。耗电性能下降了30%。

其他芯片的基础性能也大范围的超出硅基芯片。

碳基芯片经过测试,也传来好消息。它的性能完全不输于国际最顶级的芯片。

还有很强大的兼容性,可以兼容大部分软硬件。

特别是碳基芯片有有硬件智能电路。改变了常规芯片判断数据的方式。在这个芯片上可以更好的开发人工智能程序。

何万明又拿着手中已经封装好的硅基芯片。经过测试这个轨迹芯片也达到国际主流水准。

这个光刻机完美的通过他们的测试。